簡易テルミンの製作

　

　材　料

　 ・ディジタルＩＣ　　４０９３Ｂ（Quadruple 2-input NAND Schmitt Trigger）×１

　 ・オーディオAmpＩＣ　　ＴＡ７３６８Ｐ×１　　

　 ・抵抗(1/4W)　５１０Ω×１　９.１ｋΩ×１　１０ＫΩ×３　半固定 ３ＫΩ×１

　 ・コンデンサー（耐圧１０Ｖ） ２００ｐＦ×２　　０.０２μＦ×１　　３.３μＦ×１

　 　１００μＦ×２

　 ・ＩＣソケット（１４Ｐ）×１（９Ｐ）×１ 又は（１８Ｐ）×１／２

　 ・トグルスイッチ×１　・電池ケ−ス（単３ ２連）×１　

　 ・スピーカー(８Ω，０.２５w)×１　

　 ・銅箔基板(100mm ×100mm)×１　　　　　　　

　 ・ケース×１　 ・スペーサー　 ・ビス　・ナット　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　 製　作　　　　　　　　　　　　　　

１　基板の銅箔面にパターンをカーボン紙で写す。この時、穴を開ける場所の中心は千枚通しで印を入れておく。

２　銅基板へマジックでパターンを正確に描く。穴を開けるところは、千枚通しの印を中心に○を描くこと。特に、ＩＣの足の部分は、隣の足とくっつかないように注意しながら、小さすぎないようにパターンを描くこと。又、マジックがかすれることのないように注意する。

３　パターンが正確に描かれているかを確認した後。パターンを描いた基板をエッチング液（塩化第二鉄の溶液）に浸し、マジックが乗っていない部分の銅箔を溶解させる。

４　銅箔が完全に溶解したら、エッチング液より引き上げ、十分に水洗いする。その後、基板をたわし又はスチールウールで磨いて、マジックを取る。

５　パターン面の銅箔を保護するために、松ヤニをアルコールに溶かしたものを塗る。

６　パターンの穴を開ける部分に1mmの歯の付いたドリルで穴を開ける。この時、穴はパターンの○印の中心に正確に開けること。ＩＣの足の部分は細心の注意を払って正確に開けないと、足が入らないことがあるので気を付ける。

７　部品面の配線図を見ながら、部品を穴に差し込む。ＩＣの部分へはＩＣソケットを差す。ディジタルICソケットの４番のツメはニッパで切り取っておく。

８　部品が正確に差し込まれていることを確認した後、各部品をパターンに半田付けする。

９　基板、スイッチ、電池ボックス、スピ−カーを配線図のように配線して、半田付けする。

１０　基板にアンテナ（３０〜４０ｃｍの導線）を取り付け、スイッチを入れて、作動するかどうかを確かめる。この時、半固定抵抗は右一杯の位置にしておき、ゆっくり左に回して音が低音で安定する場所を探す。

１１ 作動が確認されれば、ケースへ組み込む。